Zitat geschrieben von Rhodosmaris
Ui..die Luftlinien machen noch ein bissl Arbeit beim manuellen routen.
Aber insgesamt bin ich beeindruckt - zweiseitig kann ich nur, um ein paar Drahtbrücken zu erstellen und auch sonst nur in THT.
ciao Maris
Naja, bei THT Komponenten findet man kaum noch was man braucht. Selbst die Leistungsbauteile, wie z.B. MOSFETs die 200A vertragen, sind inzwischen alle nur noch als SMD verfügbar bzw. alles was neu auf den Markt kommt ist SMD.
Problematisch finde ich eher die QFN und Ball Grid Array Bauteile wo die Kontaktflächen unter dem IC sind, da geht nichts mehr mit Lötkolben, da geht nur noch Heißluft bzw. Reflow Ofen. Der Ofen wird definitiv eins meiner nächsten Projekte.